1.53高折射led集成模组cob面光源封装硅胶g5560a/b
一、产品特点:
1、本产品分a、b组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(si-o)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对cob和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产cob\\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为a:b=1:2的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固化前 | |||
外 观 | a组份 | b组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度(cps) | a组份 | b组份 | |
4300 | 5200 | ||
混合粘度(cps) | 14000 | ||
密 度(g/cm3) | a组份 | b组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | a:b=1:2 | ||
允许操作时间(分钟,25℃) | ≥180 | ||
固化条件 | 100℃x0.5小时,然后150℃x2小时 | ||
固化后 | |||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
硬度(shore d,25℃) | 35d | ||
折射率(633nm) | 1.539 | ||
透光率(450nm) | 98% | ||
剪切接着强度(ppa,kg/nm2) | 0.25 | ||
体积电阻系数(ω.cm) | 1.0x1014 | ||
介电系数(1.2mhz) | 3.0 | ||
介质损耗角正切(1.2mhz) | 1x10-3 | ||
击穿电压(kvmm) | >25 |
本产品的加工定制是是,品牌是淳昌,型号是G5560,颜色是透明,规格是500g/瓶装,特性是耐高温、抗衰减,用途是led封装、电子灌封