龙岗区cob封装硅胶胶水
led模组面光源混荧光粉专用硅胶
一、产品特点:
1、本产品分a、b组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。
2、以硅-氧(si-o)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对ppa及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产led模组面光源混荧光粉专用硅胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为a:b=1:1的比例配胶,搅拌10分钟,真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、先100℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物、不饱和烃增塑剂。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
四、技术参数
固 化 前 | ||
类 型 | a组份 | b组份 |
外 观 | 无色透明液态 | |
粘 度(cps) | 10000 | 6000 |
混合粘度(cps) | 8000 | |
密 度(g/cm3) | 1.05 | 1.00 |
混合比例 | a:b=1:1 | |
允许操作时间(分钟,25℃) | ≥180 | |
固化条件 | 110℃x1小时,然后150℃x1小时 | |
固 化 后 | ||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | |
硬度(shore a,25℃) | 55 | |
折射率(633nm) | 1.420 | |
透光率(450nm) | 97% | |
剪切接着强度(ppa,kg/nm2) | 0.25 | |
体积电阻系数(ω.cm) | 1.0x1014 | |
介电系数(1.2mhz) | 3.0 | |
介质损耗角正切(1.2mhz) | 1x10-3 | |
击穿电压(kvmm) | >25 |
本产品的型号是G8038,品牌是淳昌,种类是OLED材料,有效物质含量是100(%),产品规格是透明液体,原料是有机硅,主要用途是COB封装,显示颜色是单色,加工定制是是
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